东南大学电子科学与工程学院硅光芯片流片与封装服务采购项目于2021年04月21按规定程序进行了采购活动，现就本次采购的结果公布如下：

一、项目名称及编号：东南大学电子科学与工程学院硅光芯片流片与封装服务采购（JSHC-2021040113C2）

二、项目简要说明：

项目概况：东南大学承担了国家重点研发计划项目“宽带无线接入微波光子芯片基础研究”，该项目需要研发硅光芯片，因此需要硅光流片与封装与封装服务。本项目需要外协单位提供1550nm波段的宽带硅基调制器、探测器、低损耗光波导、光栅耦合器、分束器等硅基单元器件模块以及这些单元器件的单片集成流片工艺，并具备芯片的有源封装能力，最终实现甲方设计硅光芯片的流片与封装

项目预算：人民币叁拾贰万元整（¥32万元整）

三、采购公告媒体及日期：东南大学采购中心、云采通；2021年04月08日

四、谈判信息：

谈判日期：2021年04月21日09:30                        

谈判地点：南京市玄武区四牌楼2号东南大学河海院第一评标室

谈判小组成员名单：王爱民、孙立博、恽斌峰（采购人代表）

五、结果信息：

成交供应商名称：联合微电子中心有限责任公司

成交供应商地址：重庆市沙坪坝区西园南街20号

成交金额：人民币叁拾万元整（¥300,000.00）

六、本次采购联系事项：

1、技术电话：电子科学与工程学院：恽老师13915993790

实验室与设备管理处：刘老师025-83792693

2、商务电话：江苏省华采招标有限公司蔡工/张工   025-83603378

七、公告期：本公告发布之日起1个工作日。