东南大学电子科学与工程学院《基于0.35um拼接工艺的集成电路芯片制备》项目于2021年07月06日按规定程序进行了采购活动，现就本次采购的结果公布如下：

一、项目名称及编号：东南大学电子科学与工程学院《基于0.35um拼接工艺的集成电路芯片制备》（JSHC-2021060338C3）

二、项目简要说明：

项目概况：

SEUJ27芯片是东南大学电子学院自主研发的一款集成电路芯片，实现电信号的放大读出，主要应用于显示系统。针对SEUJ27芯片的性能特点，选择0.35um、 5V(or 3.3V) CMOS modular Process、8英寸拼接工艺进行工程批流片制备,采用2D stitching技术，制版面积大于35cm*35cm。

项目预算：人民币柒拾柒万伍仟元整（¥77.5万元）

三、采购公告媒体及日期：东南大学采购中心、云采通；2021年06月23日

四、谈判信息：

谈判日期：2021年07月06日14:30                        

谈判地点：南京市玄武区四牌楼2号东南大学河海院第二评标室

谈判小组成员名单：况迎辉，舒华忠，李泳佳（采购人代表）

五、结果信息：

成交供应商名称：苏州博创集成电路设计有限公司 

成交供应商地址：苏州工业园区新平街388号22幢11层01&02&03&12单元  

成交金额：人民币柒拾陆万元整（¥76万元）

六、本次采购联系事项：

1、技术电话：电子科学与工程学院学院： 孙老师  TEL：13512506530

科研院：黄老师 TEL：025-83791320,52091214

2、商务电话：江苏省华采招标有限公司蔡工/张工TEL：025-83603378

七、公告期：本公告发布之日起1个工作日。